手机模组
工艺展示
| 层数 | 3L |
| 板厚 | 0.17±0.03mm |
| 资料 | E1210D250NM |
| 线宽/间距 | 0.05±0.015/0.032mm |
| 最幼孔径 | 0.075mm |
| 表表处置 | 沉金 |
PCB软板（柔性电路板）选取聚酰亚胺基材，专攻三维空间动态布线领域，具备超薄厚度（＜0.2mm）、超万次耐弯折性及50μm级高密度布线能力，兼具抗振动、耐高温等不变性。该技术已成为折叠屏手机转轴、航空航天线束及医疗内窥镜等空间受限场景的主题规划，通过取代传统线缆显著提升设备靠得住性与空间利用率。三德冠作为行业代表，专一高精密FPC与软硬结合板研发造作，产品宽泛利用于智能手机、汽车电子、医疗设备等领域，是国内表驰名品牌的主题供给商。
